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台積難救美國製造矛盾 NVIDIA、蘋果高階晶片何處封測?/聯發科陳冠州:三年後AI手機佔5成 Agentic AI百花齊放

May 16, 2025

今日科技產業新聞要點:


1.台積難救美國製造矛盾 NVIDIA、蘋果高階晶片何處封測?

2.聯發科陳冠州:三年後AI手機佔5成 Agentic AI百花齊放

3.中國加強管制稀土走私 化合物半導體有感供貨吃緊

4.1,000MW AI工廠成未來核心 黃仁勳估2兆美元投資多在硬體

5.三星、SK海力士退出後的DDR4 將成中、台廠價格大戰?

6.關稅影響2Q展望 群創持平看待

7.台灣大虛擬資產交易所將上市 電信三雄Web3戰局升溫

8.汽車、機器人供應鏈高度重疊 資安警報同時拉響

9.三陽目標連續6年正成長 全新國產中型SUV登場

10.祭出優惠挽救銷售 Tesla新版Model Y前景布滿荊棘

11.轉型全球AI智慧能源平台 富威電力參與智電系統增資案

12.百億資金催生機器人新創 台灣啟動智慧製造再進化